手机芯片天梯榜巨变，天玑9000“新王登基”成安卓芯片排名第一

　　大V数码闲聊站爆料：天玑9000登顶移动端芯片综合性能榜安卓第一（图源网络）

　　天玑9000率先搭载台积电4nm先进制程，采用Arm最新的v9架构，CPU包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，还拥有14MB 超大容量缓存组合。此外，其搭载了Arm Mali-G710旗舰十核GPU，最高支持速率高达7500Mbps 的LPDDR5X内存和UFS3.1闪存。

　　天玑9000以167.9分成为移动端芯片综合性能排行榜中的“安卓之王” （图源网络）

　　已经发布的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro在天玑9000的加持下，也均在安兔兔中获得超百万跑分，实机体验受到众多媒体和消费者的认可。根据数码闲聊站此前爆料，vivo X80也将搭载天玑9000，并且支持联发科游戏超分技术。由此来看，接下来的旗舰市场将会非常精彩，随着天玑9000终端陆续发布，消费者将有丰富的选择，2022年旗舰市场的走势也将迎来新的变化。